項目

正片流程

最小

最大

成品板厚

0.4mm

3.5mm

鉆咀孔徑

0.2mm

6.50mm

鉆孔孔徑公差(指成品)

PTH:±3mil/NPTH: ±2mil

●

鉆孔孔位公差(指成品)

±3mil

●

孔壁粗糙度

●

<1000μ"  

釘頭

●

<75%

槽刀

0.6mm

○

板厚孔徑比

●

≦8:1

孔銅厚均勻性

80%以上

外層線寬(原稿)mil

4

●

外層線距(原稿)mil

4

●

線寬公差

±20%

●

綠油對準度

+/-3mil

●

Solder Dam( 綠油橋 )

4mil

●

成品塞孔孔徑

0.2mm

0.6mm

文字寬度/高度

5mil/31.5mil

●

文字間距（字符到焊盤）

5mil

●

噴錫厚度

20u"

1000u"

沉鎳厚度

80u"

200u"

電金厚度

0.2u"

●

沉金厚度

1u"

5u"

金手指鎳厚

100u"

250u"

金手指金厚

1u"

80u"

OSP(抗氧化)厚度

0.2um

0.5um

CNC公差

±0.15mm

●

PUNCH(模沖)公差

±0.1mm

●

V-CUT余厚公差

±0.10mm

●

V-CUT成型邊距離

3mm

●

BGA球間距

有鉛20mil/無鉛16mil

●