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項目

正片流程

最小

最大

成品板厚

0.4mm

3.5mm

鉆咀孔徑

0.2mm

6.50mm

鉆孔孔徑公差(指成品)

PTH:±3mil/NPTH: ±2mil

鉆孔孔位公差(指成品)

±3mil

孔壁粗糙度

<1000μ"  

釘頭

<75%

0.6mm

板厚孔徑比

8:1

孔銅厚均勻性

80%以上

外層線寬(原稿)mil

4

外層線距(原稿)mil

4

線寬公差

±20%

綠油對準度

+/-3mil

Solder Dam( 綠油橋 )

4mil

成品塞孔孔徑

0.2mm

0.6mm

文字寬度/高度

5mil/31.5mil

文字間距(字符到焊

5mil

噴錫厚度

20u"

1000u"

鎳厚度

80u"

200u"

電金厚度

0.2u"

金厚度

1u"

5u"

金手指鎳厚

100u"

250u"

金手指金厚

1u"

80u"

OSP(抗氧化)厚度

0.2um

0.5um

CNC公差

±0.15mm

PUNCH(模沖)公差

±0.1mm

V-CUT余厚公差

±0.10mm

V-CUT成型邊距離

3mm

BGA球間距

有鉛20mil/無鉛16mil

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